集成电路技术是中国高等职业教育专科专业，修业年限三年，属集成电路类专业。

学习微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。

所属大类：电子与信息大类

所属小类：集成电路类

中文名称：集成电路技术

专业代码：510401

修业年限：三年

专业层次：专科（高职）

职业面向

面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA 应用、集成电路制造和封装测试等岗位（群）。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA 开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理，以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。

主要专业能力要求

1. 具有应用专业信息技术的能力；

2. 具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力；

3. 具有集成电路版图设计和版图验证的能力；

4. 具有集成电路应用开发的能力；

5. 具有 FPGA 开发及应用的能力；

6. 具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力；

7. 具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力；

8. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言程序设计、PCB 设计、电子装配工艺。

专业核心课程：半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA 应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog 硬件描述语言。

实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。

专业衔接

职业类证书举例

职业技能等级证书：集成电路开发与测试

接续专业举例

接续高职本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术

接续普通本科专业举例：集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程

发展前景

就业方向

半导体制造、集成电路设计等企事业单位：微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理工程师、系统应用工程师等； 还可以从事微电子工艺制造和封装测试、集成电路逻辑设计、版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用方案开发等工作。