电子封装技术_电子封装技术本科专业
电子封装技术（Electronic Packaging Technology）是中国普通高等学校本科专业。
本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。
学科门类：工学
专业类别：电子信息类
中文名称：电子封装技术
外文名称：Electronic Packaging Technology
专业代码：080709（T）
修业年限：四年
授予学位：工学学士
专业层次：本科
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
专业定义
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
主要课程
工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
发展前景
就业方向
毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学。
开设院校
| 院校名称 | 推荐指数 | 专业满意度 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 综合情况 | 办学条件 | 教学质量 | 就业 | ||
| 北京理工大学 | - | 3.3 （28人） | 3.0 （28人） | 3.3 （26人） | 2.9 （24人） |
| 河北科技大学 | - | - | - | - | - |
| 哈尔滨工业大学 | 4.7 （120人） | 4.5 （72人） | 4.4 （76人） | 4.5 （72人） | 4.5 （70人） |
| 江苏科技大学 | 4.8 （30人） | 5.0 （8人） | 5.0 （12人） | 5.0 （8人） | 5.0 （8人） |
| 安徽大学 | - | - | - | - | - |
| 安徽大学 | - | 0.0 （0人） | 0.0 （0人） | 0.0 （0人） | 0.0 （0人） |
| 南昌航空大学 | - | 4.8 （9人） | 4.3 （10人） | 4.6 （7人） | 5.0 （6人） |
| 华中科技大学 | - | 3.7 （26人） | 3.3 （27人） | 3.8 （25人） | 4.1 （24人） |
| 桂林电子科技大学 | - | 4.7 （14人） | 4.5 （21人） | 4.6 （14人） | 4.6 （14人） |
| 西安电子科技大学 | - | 3.6 （36人） | 3.3 （34人） | 3.3 （33人） | 3.4 （32人） |
| 上海工程技术大学 | - | 3.6 （5人） | 3.9 （8人） | 3.4 （5人） | 4.0 （5人） |
| 厦门理工学院 | - | 3.4 （140人） | 3.3 （136人） | 3.3 （135人） | 2.9 （129人） |
| 上海电机学院 | - | 0.0 （0人） | 3.0 （1人） | 0.0 （0人） | 0.0 （0人） |
| 哈尔滨工业大学(威海) | - | 4.2 （55人） | 3.9 （53人） | 3.9 （53人） | 3.8 （53人） |