集成电路科学与工程是中国普通高等学校本科专业，属交叉学科门类，基本修业年限为四年，毕业生授予工学学士学位。该专业于2024年4月经教育部批准增设，首批开设院校包括复旦大学、重庆邮电大学及南京邮电大学。

该学科属交叉学科门类（代码1401），聚焦集成电路设计、制造、封装测试等全产业链科学技术问题，下设集成纳电子科学、设计与自动化、制造工程三个二级学科。专业核心课程涵盖半导体物理与器件、集成电路工艺技术及模拟/数字集成电路设计技术，培养掌握芯片设计理论与技术研发能力的高层次人才。

学科建设可追溯至1956年清华大学设立半导体专业，2020年获批成为一级学科并设立博士点。2024年教育部将其纳入本科专业目录，首批开设院校通过“集成电路科学与工程”本科专业构建本研贯通人才培养体系，服务国家集成电路产业战略需求。

学科门类：工学

专业类别：交叉工程类

中文名称：集成电路科学与工程

专业代码：083204（TK）

授予学位：工学学士

修学年限：四年

“集成电路科学与工程(代码1401)”一级学科属于“交叉学科”门类，是研究集成电路器件、工艺、设计、制造、封装、测试、装备和材料等相关环节所蕴含的科学与工程问题，培养集成电路高水平科学研究人才、工程技术创新领军人才、骨干工程技术人才，支撑我国集成电路技术与产业发展的交叉型学科。学科支撑的集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，创新驱动是集成电路产业发展的主要特征。（南京信息工程大学）

发展历程

2025年4月22日，教育部发布2024年度普通高等学校本科专业备案和审批结果，在服务国家战略方面，增设了集成电路科学与工程等专业。

专业定义与定位

集成电路工程专业是以电子科学与技术、信息与通信工程等学科交叉为基础的工程类专业，旨在培养掌握集成电路全产业链技术（设计、制造、封装测试、材料与设备）的复合型人才。本科层次分为集成电路工程技术‌（高职本科，专业代码310401）和集成电路科学与工程‌（普通本科，代码1401），研究生阶段则归属电子科学与技术一级学科下的集成电路工程方向。

国家战略与人才培养

集成电路科学与工程，作为工学门类中的一级学科，以其四年的学制和工学学位的授予，专注于芯片设计、制造、封装测试等全产业链的核心技术。其课程范围广泛，从半导体物理到集成电路设计原理，再到芯片制造工艺，无一不包。该专业致力于培养能够应对芯片领域关键技术挑战的专业人才。

课程体系

基础理论课程：

数学与物理基础：高等数学、工程数学、大学物理。

电子技术基础：电路分析、模拟/数字电子技术、半导体物理与器件。

核心专业课程：

设计类：数字/模拟集成电路设计、FPGA应用开发、EDA工具使用。

工艺类：半导体器件工艺、先进制造技术、封装测试技术。

实践环节：芯片版图设计实训、工艺制造实训、企业顶岗实习。

就业方向

设计端：集成电路设计工程师、验证工程师（需掌握Verilog、Cadence等工具）。

制造端：工艺工程师、良率提升工程师（长江存储等企业需求突出）。

封测端：封装设计工程师、测试方案开发工程师。

延伸领域：嵌入式系统开发、智能硬件设计，部分毕业生进入微电子学与固体电子学等研究生方向深造。

开设院校

复旦大学、重庆邮电大学、南京邮电大学、南京信息工程大学